NF EN 61190-1-3-2002
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке
Статус: Дата введения в действие:
| Обозначение | NF EN 61190-1-3-2002 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications |
| МКС | 31.190 |