OEVE/OENORM EN 61190-1-2-2003
Статус: Заменен Дата введения в действие:
| Обозначение | OEVE/OENORM EN 61190-1-2-2003 |
|---|---|
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly (IEC 61190-1-2:2002) |
| МКС | 25.160.50;31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяющего | OEVE/OENORM EN 61190-1-2:2007 |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 19 |
| Статус | Заменен |