OEVE/OENORM EN 60749-20-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке
Статус: Отменен Дата введения в действие:
| Обозначение | OEVE/OENORM EN 60749-20-2004 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2002 + Corrigendum 1:2003) |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 25 |
| Статус | Отменен |