JIS Z 3198-6-2003
Методы испытания бессвинцовых припоев. Часть 6. Методы испытания на отрыв под 45 градусов в точке паяния свинцом QFP
Статус: Дата введения в действие:
Обозначение | JIS Z 3198-6-2003 |
---|---|
Заглавие на русском языке | Методы испытания бессвинцовых припоев. Часть 6. Методы испытания на отрыв под 45 градусов в точке паяния свинцом QFP |
Заглавие на английском языке | Test methods for lead-free solders -- Part 6: Methods for 45 degree SIGN pull test of solder joints on QFP lead |
МКС | 25.160.50 |