JIS C 60068-2-58-2002
Статус: Дата введения в действие:
| Обозначение | JIS C 60068-2-58-2002 |
|---|---|
| Заглавие на английском языке | Environmental testing - Part 2: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) |
| МКС | 19.040 * 25.160.50 * 31.190 |