DIN EN 60749-20-2003

Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке

Статус:   Дата введения в действие: 01.12.2003


Обозначение

DIN EN 60749-20-2003

Заглавие на русском языке

Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке

Заглавие на английском языке

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-20:2003

Дата опубликования

01.12.2003

МКС

31.080.01

Вид стандарта

ST

Обозначение заменяемого(ых)

DIN EN 60749(2002-09, partial)

Обозначение заменяющего

DIN EN 60749-20(2010-04)

Язык оригинала

немецкий

Количество страниц оригинала

25

Перекрестные ссылки

EN 60749-3(2002-08)* HD 323.2.20 S3(1992)* IEC 60068-2-20(1979)* IEC 60749-3(2002-04)*

Код цены

Preisgruppe 14