NF EN 61190-1-3-2008
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюса
Статус: Дата введения в действие:
| Обозначение | NF EN 61190-1-3-2008 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюса |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications. |
| МКС | 31.190 |