NF EN 60749-20-1-2009
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке
Статус: Дата введения в действие:
| Обозначение | NF EN 60749-20-1-2009 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1 : handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat. |
| МКС | 31.080.01 |