OEVE/OENORM EN 60749-20-1:2009
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2-1. Обработка, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке
Статус: Действует Дата введения в действие:
| Обозначение | OEVE/OENORM EN 60749-20-1:2009 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2-1. Обработка, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009) (german version) |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | OEVE/OENORM EN 60749-20-1 (2007-09-01) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 36 |
| Статус | Действует |