OEVE/OENORM EN 60749-20:2010
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке
Статус: Действует Дата введения в действие:
| Обозначение | OEVE/OENORM EN 60749-20:2010 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008) (german version) |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | OEVE/OENORM EN 60749-20 (2007-09-01) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 29 |
| Статус | Действует |