DIN EN 60191-6-21-2011
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов
Статус: Дата введения в действие: 01.03.2011
| Обозначение | DIN EN 60191-6-21-2011 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); German version EN 60191-6-21:2010 |
| Дата опубликования | 01.03.2011 |
| МКС | 01.100.25*31.240 |
| Вид стандарта | ST |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 17 |
| Перекрестные ссылки | IEC 60191-4(1999-10)* IEC 60191-6(2009-11)* |
| Код цены | Preisgruppe 14 |