NF EN 61190-1-3/A1-2010
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке. Изменение 1
Статус: Дата введения в действие:
| Обозначение | NF EN 61190-1-3/A1-2010 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке. Изменение 1 |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Amendment A1) |
| МКС | 31.190 |