JIS C 5630-13-2014
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 13. Испытание на изгиб и сдвиг для измерения адгезионной прочности структуры микроэлектромеханических систем
Статус: Дата введения в действие:
| Обозначение | JIS C 5630-13-2014 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 13. Испытание на изгиб и сдвиг для измерения адгезионной прочности структуры микроэлектромеханических систем |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures |
| МКС | 31.080.01, 31.220.01 |