JIS C 5630-18-2014
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов
Статус: Дата введения в действие:
| Обозначение | JIS C 5630-18-2014 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials |
| МКС | 31.080.01, 31.220.01 |