NF EN 61189-5-2-2015
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-2. Общие методы испытаний материалов и узлов. Флюс для пайки мягким припоем узлов печатных плат
Статус: Дата введения в действие:
| Обозначение | NF EN 61189-5-2-2015 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-2. Общие методы испытаний материалов и узлов. Флюс для пайки мягким припоем узлов печатных плат |
| Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2 : general test methods for materials and assemblies - Soldering Flux for printed board assemblies |
| МКС | 31.180 |