DIN EN 60749-20-2010
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке
Статус: Дата введения в действие: 01.04.2010
| Обозначение | DIN EN 60749-20-2010 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008); German version EN 60749-20:2009 |
| Дата опубликования | 01.04.2010 |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 60749-20(2003-12) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 28 |
| Перекрестные ссылки | IEC 60068-2-20(2008-07)* IEC 60749-3(2002-04)* IEC 60749-35(2006-07)* |
| Код цены | Preisgruppe 16 |