BS EN 60191-6-4:2003
Статус: Дата введения в действие:
| Обозначение | BS EN 60191-6-4:2003 |
|---|---|
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) |
| Количество страниц оригинала | 20 |