BS IEC 63011-2:2018
Статус: Дата введения в действие:
| Обозначение | BS IEC 63011-2:2018 |
|---|---|
| Заглавие на английском языке | Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits. Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect |
| Количество страниц оригинала | 18 |