BS IEC 62047-31:2019
Статус: Дата введения в действие:
| Обозначение | BS IEC 62047-31:2019 |
|---|---|
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials |
| Количество страниц оригинала | 16 |