BS EN 61190-1-2:2014
Статус: Дата введения в действие:
| Обозначение | BS EN 61190-1-2:2014 |
|---|---|
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly |
| Количество страниц оригинала | 26 |