BS EN IEC 61190-1-3:2018
Статус: Дата введения в действие:
| Обозначение | BS EN IEC 61190-1-3:2018 |
|---|---|
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications |
| Количество страниц оригинала | 50 |