ISO 9455-18:2024
Флюсы для пайки мягким припоем. Методы испытаний. Часть 18. Чистота паяных печатных плат в сборе до и/или после очистки
Статус: Действует Дата введения в действие: 16.08.2024
| Обозначение | ISO 9455-18:2024 |
|---|---|
| Статус | Действует |
| Вид стандарта | ST |
| Заглавие на русском языке | Флюсы для пайки мягким припоем. Методы испытаний. Часть 18. Чистота паяных печатных плат в сборе до и/или после очистки |
| Заглавие на английском языке | Soft soldering fluxes Test methods Part 18: Cleanliness of soldered printed circuit assemblies before and/or after cleaning |
| Код КС (ОКС, МКС) | 25.160.50 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 44/SC 12 |
| Язык оригинала | английский |
| Номер издания | 1 |
| Дата опубликования | 16.08.2024 |
| Количество страниц оригинала | 18 |
| Код цены | B |
| Примечание | Документ содержит цветные иллюстрации |