Каталог AFNOR — национальные стандарты Франции
найдено документов: 72612 страниц: 3631
NF EN 60188-2001
Лампы разрядные ртутные высокого давленияHigh pressure mercury vapour lamps - Performance specifications.
Количество страниц: 39 Статус:
NF EN 60191-3-2000
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 3. Общие правила выполнения габаритных чертежей интегральных схемMechanical standardization of semiconductor devices. Part 3. General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
Количество страниц: Статус:
NF EN 60191-4-2000
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices. Part 4. Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Количество страниц: 21 Статус:
NF EN 60191-4-2014
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4 : coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Количество страниц: 27 Статус:
NF EN 60191-4/A1-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Количество страниц: 5 Статус:
NF EN 60191-4/A2-2003
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Количество страниц: 6 Статус:
NF EN 60191-6-2005
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
Количество страниц: 41 Статус:
NF EN 60191-6-2011
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
Количество страниц: 43 Статус:
NF EN 60191-6-1-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-1. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию выводов с формой типа "крыла чайки"Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device parkages - Design guide for gull-wing lead terminals
Количество страниц: 10 Статус:
NF EN 60191-6-2-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 ммMechnical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
Количество страниц: 13 Статус:
NF EN 60191-6-3-2001
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6.3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводамиMechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-3. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
Количество страниц: Статус:
NF EN 60191-6-4-2003
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтаж корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения шариковых матричных корпусовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).
Количество страниц: 19 Статус:
NF EN 60191-6-5-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1.27 мм и 1,00 ммMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
Количество страниц: 12 Статус:
NF EN 60191-6-6-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
Количество страниц: 15 Статус:
NF EN 60191-6-8-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию стеклянного запечатанного плоского прямоугольного корпуса с копланарными выводамиMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
Количество страниц: 14 Статус:
NF EN 60191-6-10-2004
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-10. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтаж корпусов полупроводниковых приборов. Размеры P-VSONMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
Количество страниц: 14 Статус:
NF EN 60191-6-12-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA). Прямоугольный типMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch grid array (FLGA) - Rectangular type
Количество страниц: 23 Статус:
найдено документов: 72612 страниц: 3631