Каталог DIN — национальные стандарты Германии
найдено документов: 213 страниц: 11
DIN EN 60749-30-2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 30. Предварительное кондиционирование негерметично смонтированных на поверхности приборов перед испытаниями на надежностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); German version EN 60749-30:2005 + A1:2011
Количество страниц: 14 Статус:
DIN EN 60749-31-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 31. Воспламеняемость приборов с герметизацией пластмассой (случай внутреннего воспламенения)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internally induced) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-31:2003
Количество страниц: 5 Статус:
DIN EN 60749-32-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 32. Воспламеняемость приборов с герметизацией пластмассой (случай внешнего воспламенения)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2003 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-32:2003 + Corr.:2003
Количество страниц: 6 Статус:
DIN EN 60749-32-2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 32. Воспламеняемость приборов с герметизацией пластмассой (случай внешнего воспламенения)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010); German version EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60749-33-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 33. Ускоренное испытание на влагостойкость. Несмещенные автоклавыSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (IEC 60749-33:2004); German version EN 60749-33:2004
Количество страниц: 10 Статус:
DIN EN 60749-35-2007
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 35. Акустическая микроскопия для электронных компонентов в пластиковой упаковкеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006); German version EN 60749-35:2006
Количество страниц: 21 Статус:
DIN EN 60749-36-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 36. Ускорение, устойчивое состояниеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state (IEC 60749-36:2003); German version EN 60749-36:2003
Количество страниц: 7 Статус:
DIN EN 60749-37-2008
Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытания. Часть 37. Метод испытания на удар печатных плат при падении с номинального уровня с помощью акселерометраSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008); German version EN 60749-37:2008
Количество страниц: 22 Статус:
DIN EN 60749-38-2008
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 38. Метод испытания на сбой для полупроводниковых устройств с памятьюSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory (IEC 60749-38:2008); German version EN 60749-38:2008
Количество страниц: 14 Статус:
DIN EN 60749-39-2007
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влажности и растворимости воды в органических материалах, используемых в интегральных схемахSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (IEC 60749-39:2006); German version EN 60749-39:2006
Количество страниц: 10 Статус:
DIN EN 60749-40-2012
Полупроводниковые устройства. Методы механических и климатических испытаний. Часть 40. Метод испытания уровня падения табло с применением тензометраSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge (IEC 60749-40:2011); German version EN 60749-40:2011
Количество страниц: 23 Статус:
DIN EN 60749-42-2015
Приборы полупроводниковые. Методы климатических и механических испытаний. Часть 42. Хранение при высокой температуре и влажностиSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage (IEC 60749-42:2014); German version EN 60749-42:2014
Количество страниц: 10 Статус:
DIN EN 60749-43-2018
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 43. Руководящие указания по планам оценки надежности интегральных схемSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43: Guidelines for IC reliability qualification plans (IEC 60749-43:2017); German version EN 60749-43:2017
Количество страниц: 40 Статус:
DIN EN 60749-44-2017
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 44. Метод определения одиночного импульса излучения (SEE), вызываемого пролетом пучка нейтронов, для полупроводниковых приборовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 44: Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices (IEC 60749-44:2016); German version EN 60749-44:2016
Количество страниц: 22 Статус:
найдено документов: 213 страниц: 11
- « Первая
- ‹ предыдущая
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
- 9
- 10
- 11
- следующая ›
- последняя »