Каталог DIN — национальные стандарты Германии
найдено документов: 33 страниц: 2
DIN EN 61189-2-721-2016
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и печатные узлы. Методы испытания. Часть 721. Методы испытания материалов для структур межсоединений. Измерение относительной диэлектрической проницаемости и тангенса угла потерь слоистого пластика, плакированного медью, на сверхвысокой частоте с помощью диэлектрического резонатора со штыремTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator (IEC 61189-2-721:2015); German version EN 61189-2-721:2015
Количество страниц: 25 Статус:
DIN EN 61189-3-2000
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытаний. Часть 3. Методы испытаний структур межсоединений (печатных плат)Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:1997 + A1:1999); German version EN 61189-3:1997 + A1:1999
Количество страниц: 67 Статус:
DIN EN 61189-3-2008
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытаний. Часть 3. Методы испытаний структур межсоединений (печатных плат)Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:2007); German version EN 61189-3:2008
Количество страниц: 120 Статус:
DIN EN 61189-3-719-2016
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3-719. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Мониторинг изменения сопротивления отдельного метализированного монтажного отверстия при циклическом воздействии температурыTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling (IEC 61189-3-719:2016); German version EN 61189-3-719:2016
Количество страниц: 13 Статус:
DIN EN 61189-5-2007
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 5. Методы испытания сборок печатных платTest methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies (IEC 61189-5:2006); German version EN 61189-5:2006
Количество страниц: 65 Статус:
DIN EN 61189-5-1-2017
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-1. Общие методы испытаний материалов и узлов. Руководство по узлам печатных платTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board assemblies (IEC 61189-5-1:2016); German version EN 61189-5-1:2016
Количество страниц: 27 Статус:
DIN EN 61189-5-2-2015
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-2. Общие методы испытаний материалов и узлов. Флюс для пайки мягким припоем узлов печатных платTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies (IEC 61189-5-2:2015); German version EN 61189-5-2:2015
Количество страниц: 44 Статус:
DIN EN 61189-5-3-2015
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-3. Общие методы испытаний материалов и узлов. Паста для пайки узлов печатных платTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies (IEC 61189-5-3:2015); German version EN 61189-5-3:2015
Количество страниц: 45 Статус:
DIN EN 61189-5-4-2015
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-4. Общие методы испытаний материалов и узлов. Мягкие припои и проволочный припой с флюсом и без флюса для пайки узлов печатных платTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies (IEC 61189-5-4:2015); German version EN 61189-5-4:2015
Количество страниц: 25 Статус:
DIN EN 61189-5-503-2018
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-503. Общие методы испытаний материалов и узлов. Испытания анодных нитей (CAF) печатных платTest methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards (IEC 61189-5-503:2017); German version EN 61189-5-503:2017
Количество страниц: 27 Статус:
DIN EN 61189-6-2007
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 6. Методы испытания материалов, используемых в производственных электронных сборкахTest methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies (IEC 61189-6:2006); German version EN 61189-6:2006
Количество страниц: 45 Статус:
DIN EN 61189-11-2014
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 11. Измерение температуры плавления или диапазона температуры плавления припоевTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys (IEC 61189-11:2013); German version EN 61189-11:2013
Количество страниц: 17 Статус:
найдено документов: 33 страниц: 2