Каталог DIN — национальные стандарты Германии
найдено документов: 66452 страниц: 3323
DIN EN 60749-22-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22. Прочность сварных контактовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-22:2003
Количество страниц: 20 Статус:
DIN EN 60749-23-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 23. Высокотемпературная эксплуатационная долговечностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 60749-23:2004); German version EN 60749-23:2004
Количество страниц: 11 Статус:
DIN EN 60749-23-2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 23. Высокотемпературная эксплуатационная долговечностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 60749-23:2004 + A1:2011); German version EN 60749-23:2004 + A1:2011
Количество страниц: 11 Статус:
DIN EN 60749-24-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 24. Ускоренные испытания на влагостойкость. Высокоускоренное циклическое испытание(HAST) без смещенияSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST (IEC 60749-24:2004); German version EN 60749-24:2004
Количество страниц: 11 Статус:
DIN EN 60749-25-2004
Полупроводниковые устройства. Методы механических и климатических испытаний Часть 25. Циклическое изменение температурыSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling (IEC 60749-25:2003); German version EN 60749-25:2003
Количество страниц: 15 Статус:
DIN EN 60749-26-2007
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду. Модель человеческого телаSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) (IEC 60749-26:2006); German version EN 60749-26:2006
Количество страниц: 16 Статус:
DIN EN 60749-27-2007
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду. Машинная модельSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM) (IEC 60749-27:2006); German version EN 60749-27:2006
Количество страниц: 15 Статус:
DIN EN 60749-27-2013
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду. Машинная модельSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM) (IEC 60749-27:2006 + A1:2012); German version EN 60749-27:2006 + A1:2012
Количество страниц: 15 Статус:
DIN EN 60749-29-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 29. Испытание на "защелкивание"Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test (IEC 60749-29:2003); German version EN 60749-29:2003 + Corrigendum:2004
Количество страниц: 22 Статус:
DIN EN 60749-30-2005
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 30. Предварительное кондиционирование негерметично смонтированных на поверхности приборов перед испытаниями на надежностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005); German version EN 60749-30:2005
Количество страниц: 15 Статус:
DIN EN 60749-30-2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 30. Предварительное кондиционирование негерметично смонтированных на поверхности приборов перед испытаниями на надежностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); German version EN 60749-30:2005 + A1:2011
Количество страниц: 14 Статус:
DIN EN 60749-31-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 31. Воспламеняемость приборов с герметизацией пластмассой (случай внутреннего воспламенения)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internally induced) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-31:2003
Количество страниц: 5 Статус:
DIN EN 60749-32-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 32. Воспламеняемость приборов с герметизацией пластмассой (случай внешнего воспламенения)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2003 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-32:2003 + Corr.:2003
Количество страниц: 6 Статус:
DIN EN 60749-32-2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 32. Воспламеняемость приборов с герметизацией пластмассой (случай внешнего воспламенения)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010); German version EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60749-33-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 33. Ускоренное испытание на влагостойкость. Несмещенные автоклавыSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (IEC 60749-33:2004); German version EN 60749-33:2004
Количество страниц: 10 Статус:
найдено документов: 66452 страниц: 3323