Каталог OENORM — национальные стандарты Австрии
найдено документов: 38700 страниц: 1935
OEVE/OENORM EN 60191-6-4-2004
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения шариковых матричных корпусовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
Количество страниц: 20 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60191-6-5-2002
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 60191-6- 5:2001)
Количество страниц: 12 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60191-6-6-2003
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001)
Количество страниц: 13 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60191-6-8-2002
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001)
Количество страниц: 14 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60191-6-10:2004
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-10. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтаж корпусов полупроводниковых приборов. Размеры P-VSON (IEC-6-10:2003)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON (IEC 60191-6- 10:2003)
Количество страниц: 13 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60191-6-12-2003
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA) - Rectangular type (IEC 60191-6-12:2002)
Количество страниц: 22 Статус: Отменен
OEVE/OENORM EN 60191-6-12:2012
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011) (german version)
Количество страниц: 20 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60191-6-17:2011
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-17. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию пакетизированных корпусов молошаговых шаровых антенных решеток и малошаговых наземных антенных решеток (P-PFBGA и P-PFLGA). (IEC 60191-6-17:2011)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011) (german version)
Количество страниц: 30 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60191-6-18:2010
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGAMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 60691-6-18:2010) (german version)
Количество страниц: 23 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60191-6-19:2010
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпусов при повышенных температурах и максимального допустимого коробленияMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010) (german version)
Количество страниц: 16 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60191-6-20:2011
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-20. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов с J-выводомMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010)
Количество страниц: 15 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60191-6-21:2011
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6-21:2010)
Количество страниц: 18 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60191-6-22:2013
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Рукодство по проектированию силиконовых полупроводниковых корпусов с малым шагом типа "массив шариков" и с матрицей контактных площадок (S-FBGA и S-FLGA)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012) (german version)
Количество страниц: 18 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60192-2002
Low pressure sodium vapour lamps - Performance requirements
Количество страниц: 29 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60196:2010
IEC standard frequencies (IEC 60196:2009) (german version)
Количество страниц: 7 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60204-1:2007
Safety of machinery - Electrical equipment of machines - Part 1: General requirements (IEC 60204- 1:2005, modified)
Количество страниц: 124 Статус: Отменен
найдено документов: 38700 страниц: 1935