Каталог DIN — национальные стандарты Германии

我要找:

найдено документов: 84545 страниц: 4228

DIN EN 60191-6-2-2002

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1.27 мм и 1,00 мм.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages (IEC 60191-2-6:2001); German version EN 60191-6-2:2002
Количество страниц: 14 Статус:  

DIN EN 60191-6-3-2001

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводами
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000); German version EN 60191-6-3:2000
Количество страниц: 16 Статус:  

DIN EN 60191-6-5-2002

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); German version EN 60191-6-5:2001
Количество страниц: 11 Статус:  

DIN EN 60191-6-6-2002

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001); German version EN 60191-6-6:2001
Количество страниц: 13 Статус:  

DIN EN 60191-6-8-2002

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию стеклянного запечатанного плоского прямоугольного корпуса с копланарными выводами
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); German version EN 60191-6-8:2001
Количество страниц: 14 Статус:  

DIN EN 60191-6-12-2003

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA). Прямоугольный тип
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA); Rectangular type (IEC 60191-6-12:2002); German version EN 60191-6-12:2002
Количество страниц: 22 Статус:  

DIN EN 60191-6-12-2011

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA). Прямоугольный тип
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); German version EN 60191-6-12:2011
Количество страниц: 20 Статус:  

DIN EN 60191-6-17-2011

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-17. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию пакетизированных корпусов молошаговых шаровых антенных решеток и малошаговых наземных антенных решеток (P-PFBGA и P-PFLGA). (IEC 60191-6-17:2011)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011); German version EN 60191-6-17:2011
Количество страниц: 29 Статус:  

DIN EN 60191-6-20-2011

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-20. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов с J-выводом
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010); German version EN 60191-6-20:2010
Количество страниц: 14 Статус:  

DIN EN 60191-6-21-2011

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); German version EN 60191-6-21:2010
Количество страниц: 17 Статус:  

DIN EN 60191-6-22-2013

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Рукодство по проектированию силиконовых полупроводниковых корпусов с малым шагом типа "массив шариков" и с матрицей контактных площадок (S-FBGA и S-FLGA)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012); German version EN 60191-6-22:2013
Количество страниц: 18 Статус:  

найдено документов: 84545 страниц: 4228