Каталог DIN — национальные стандарты Германии
найдено документов: 61 страниц: 4
DIN EN 60749-14-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 14. Прочность выводов (целостность концевых выводов)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003); German version EN 60749-14:2003
Количество страниц: 19 Статус:
DIN EN 60749-15-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2003); German version EN 60749-15:2003
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60749-15-2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2010); German version EN 60749-15:2010 + AC:2011
Количество страниц: 11 Статус:
DIN EN 60749-16-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 16. Обнаружение частиц по импульсному шумуSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) (IEC 60749-16:2003); German version EN 60749-16:2003
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60749-18-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 18. Нейтронное облучение (суммарная доза)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose) (IEC 60749-18:2002); German version EN 60749-18:2003
Количество страниц: 15 Статус:
DIN EN 60749-19-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 19. Прочность кристалла на сдвигSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003); German version EN 60749-19:2003 + Corrigendum 2003-06
Количество страниц: 7 Статус:
DIN EN 60749-19-2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 19. Прочность кристалла на сдвигSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); German version EN 60749-19:2003 + A1:2010
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60749-20-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сваркеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-20:2003
Количество страниц: 25 Статус:
DIN EN 60749-20-2010
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сваркеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008); German version EN 60749-20:2009
Количество страниц: 28 Статус:
DIN EN 60749-20-1-2009
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2-1. Обработка, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сваркеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009); German version EN 60749-20-1:2009
Количество страниц: 39 Статус:
DIN EN 60749-22-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22. Прочность сварных контактовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-22:2003
Количество страниц: 20 Статус:
DIN EN 60749-23-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 23. Высокотемпературная эксплуатационная долговечностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 60749-23:2004); German version EN 60749-23:2004
Количество страниц: 11 Статус:
DIN EN 60749-23-2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 23. Высокотемпературная эксплуатационная долговечностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 60749-23:2004 + A1:2011); German version EN 60749-23:2004 + A1:2011
Количество страниц: 11 Статус:
DIN EN 60749-24-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 24. Ускоренные испытания на влагостойкость. Высокоускоренное циклическое испытание(HAST) без смещенияSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST (IEC 60749-24:2004); German version EN 60749-24:2004
Количество страниц: 11 Статус:
DIN EN 60749-25-2004
Полупроводниковые устройства. Методы механических и климатических испытаний Часть 25. Циклическое изменение температурыSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling (IEC 60749-25:2003); German version EN 60749-25:2003
Количество страниц: 15 Статус:
DIN EN 60749-26-2007
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду. Модель человеческого телаSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) (IEC 60749-26:2006); German version EN 60749-26:2006
Количество страниц: 16 Статус:
найдено документов: 61 страниц: 4