Каталог AFNOR — национальные стандарты Франции
найдено документов: 72612 страниц: 3631
NF EN 61190-1-3-2002
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайкеAttachment materials for electronic assembly - Part 1-3: requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Количество страниц: 16 Статус:
NF EN 61190-1-3-2008
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюсаAttachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
Количество страниц: 44 Статус:
NF EN 61190-1-3/A1-2010
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке. Изменение 1Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Amendment A1)
Количество страниц: 13 Статус:
NF EN 61191-1-2014
Сборки печатных плат. Часть 1. Общие технические условия. Требования к паяным сборкам электрических и электронных компонентов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборкиPrinted board assemblies - Part 1 : generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Количество страниц: 54 Статус:
NF EN 61191-1-1999
Сборки печатных плат. Часть 1. Общие технические условия. Требования к паяным сборкам электрических и электронных компонентов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборкиPrinted board assemblies. Part 1. Generic specification Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Количество страниц: 55 Статус:
NF EN 61191-3-2000
Сборки печатных плат. Часть 3. Групповые технические условия. Требования к паяным сборкам, предназначенным для монтажа через сквозное отверстиеPrinted board assemblies. Part 3. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Количество страниц: 19 Статус:
NF EN 61192-5-2008
Сборки электронные паяные. Требования к качеству выполнения. Часть 5. Переработка, модификация и ремонт паяных электронных сборокWorkmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5 : rework, modification and repair of soldered electronic assemblies.
Количество страниц: 48 Статус:
NF EN 61193-3-2013
Системы обеспечения качества. Часть 3. Выбор и использование планов выборок для контроля печатных плат и ламинированных конечных продуктов, а также контроля в процессе производстваQuality assessment systems - Part 3 : selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing
Количество страниц: 75 Статус:
NF EN 61195-1994
Лампы люминесцентные двухцокольные. Требования безопасностиКоличество страниц: 25 Статус:
найдено документов: 72612 страниц: 3631