Каталог DIN — национальные стандарты Германии
найдено документов: 66452 страниц: 3323
DIN EN 60749-7-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 7. Измерение внутреннего содержания влаги и анализ других остаточных газовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases (IEC 60749-7:2002); German version EN 60749-7:2002
Количество страниц: 10 Статус:
DIN EN 60749-7-2012
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 7. Измерение внутреннего содержания влаги и анализ других остаточных газовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases (IEC 60749-7:2011); German version EN 60749-7:2011
Количество страниц: 12 Статус:
DIN EN 60749-8-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 8. ГерметичностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); German version EN 60749-8:2003
Количество страниц: 16 Статус:
DIN EN 60749-9-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 9. Постоянство (прочность) маркировкиSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking (IEC 60749-9:2002); German version EN 60749-9:2002
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60749-9-2017
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 9. Постоянство (прочность) маркировкиSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking (IEC 60749-9:2017); German version EN 60749-9:2017
Количество страниц: 10 Статус:
DIN EN 60749-11-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры. Метод двух ваннSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature; Two-fluid-bath method (IEC 60749-11:2002); German version EN 60749-11:2002
Количество страниц: 10 Статус:
DIN EN 60749-12-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 12. Вибрации, переменная частотаSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency (IEC 60749-12:2002); German version EN 60749-12:2002
Количество страниц: 7 Статус:
DIN EN 60749-14-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 14. Прочность выводов (целостность концевых выводов)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003); German version EN 60749-14:2003
Количество страниц: 19 Статус:
DIN EN 60749-15-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2003); German version EN 60749-15:2003
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60749-15-2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2010); German version EN 60749-15:2010 + AC:2011
Количество страниц: 11 Статус:
DIN EN 60749-16-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 16. Обнаружение частиц по импульсному шумуSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) (IEC 60749-16:2003); German version EN 60749-16:2003
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60749-18-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 18. Нейтронное облучение (суммарная доза)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose) (IEC 60749-18:2002); German version EN 60749-18:2003
Количество страниц: 15 Статус:
DIN EN 60749-19-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 19. Прочность кристалла на сдвигSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003); German version EN 60749-19:2003 + Corrigendum 2003-06
Количество страниц: 7 Статус:
DIN EN 60749-19-2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 19. Прочность кристалла на сдвигSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); German version EN 60749-19:2003 + A1:2010
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60749-20-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сваркеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-20:2003
Количество страниц: 25 Статус:
DIN EN 60749-20-2010
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сваркеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008); German version EN 60749-20:2009
Количество страниц: 28 Статус:
DIN EN 60749-20-1-2009
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2-1. Обработка, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сваркеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009); German version EN 60749-20-1:2009
Количество страниц: 39 Статус:
найдено документов: 66452 страниц: 3323