панель навигации
  • 首页
  • 联系我们
  • Рус
FSBI «RST»


Version for visually impaired
панель навигации
首页
  • 首页

    • 历史
    • 领导
    • 联系我们
任务
  • 主要任务是

    • 标准化文件的官方出版、签发和分发
    • 邦信息基金技术法规还有标准的管理
    • 维修技术法规的统一信息系统
    • 开发,维护和使用全俄的技术,经济和社会信息分类
    • 与国际,区域和国家标准化组织的合作
服务
  • 技术法规,标准和认证

    • 提供标准化文件
    • 标准术语检查
信息产品
  • 信息产品

    • 俄罗斯国家技术法规
    • 国家标准化体系文件
    • CD-ROM上的书目数据库
联系我们
    1. 首页
    2. 目录标准,全俄罗斯分类,术语词典

    Каталог OENORM — национальные стандарты Австрии

    我要找:

    найдено документов: 38700 страниц: 1935

    OEVE/OENORM EN 60749-26:2007

    Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду. Модель человеческого тела
    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) (IEC 60749-26:2006)
    Количество страниц: 18 Статус: Действует 

    OEVE/OENORM EN 60749-27:2007

    Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 27. Испытание чувствительности к электростатическому разряду. Машинная модель
    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM) (IEC 60749-27:2006)
    Количество страниц: 16 Статус: Отменен 

    OEVE/OENORM EN 60749-27:2013


    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM) (IEC 60749-27:2006 + A1:2012) (german version)
    Количество страниц: 15 Статус: Действует 

    OEVE/OENORM EN 60749-29:2004

    Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 29. Испытание на "защелкивание"
    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test (IEC 60749-29:2003)
    Количество страниц: 22 Статус: Отменен 

    OEVE/OENORM EN 60749-29:2012


    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test (IEC 60749-29:2011) (german version)
    Количество страниц: 27 Статус: Действует 

    OEVE/OENORM EN 60749-30:2005


    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005)
    Количество страниц: 15 Статус: Отменен 

    OEVE/OENORM EN 60749-30:2012

    Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 30. Предварительное кондиционирование негерметично смонтированных на поверхности приборов перед испытаниями на надежность
    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005 + A1:2011) (german version)
    Количество страниц: 14 Статус: Действует 

    OEVE/OENORM EN 60749-31-2004

    Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 31. Воспламеняемость приборов с герметизацией пластмассой (случай внутреннего воспламенения)
    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced) (IEC 60749- 31:2002 + Corrigendum 1:2003)
    Количество страниц: 5 Статус: Действует 

    OEVE/OENORM EN 60749-32-2004

    Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 32. Воспламеняемость приборов с герметизацией пластмассой (случай внешнего воспламенения)
    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2002 + Corrigendum 1:2003)
    Количество страниц: 6 Статус: Отменен 

    OEVE/OENORM EN 60749-32:2011

    Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 32. Воспламеняемость приборов с герметизацией пластмассой (случай внешнего воспламенения)
    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2002 + Cor. : 2003 + A1:2010) (german version)
    Количество страниц: 9 Статус: Действует 

    OEVE/OENORM EN 60749-33:2004

    Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 33. Ускоренное испытание на влагостойкость. Несмещенные автоклавы
    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (IEC 60749- 33:2004)
    Количество страниц: 10 Статус: Действует 

    OEVE/OENORM EN 60749-34:2004

    Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 34. Маневренный режим мощности
    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling (IEC 60749-34:2004)
    Количество страниц: 11 Статус: Отменен 

    OEVE/OENORM EN 60749-34:2011

    Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 34. Маневренный режим мощности
    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling (IEC 60749-34:2010) (german version)
    Количество страниц: 13 Статус: Действует 

    OEVE/OENORM EN 60749-35:2007

    Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 35. Акустическая микроскопия для электронных компонентов в пластиковой упаковке
    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006)
    Количество страниц: 22 Статус: Действует 

    OEVE/OENORM EN 60749-36-2004

    Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 36. Ускорение, устойчивое состояние
    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state (IEC 60749-36:2003)
    Количество страниц: 7 Статус: Действует 

    OEVE/OENORM EN 60749-37:2008


    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008)
    Количество страниц: 24 Статус: Действует 

    OEVE/OENORM EN 60749-38:2008


    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory (IEC 60749-38:2008)
    Количество страниц: 16 Статус: Действует 

    OEVE/OENORM EN 60749-39:2007

    Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влажности и растворимости воды в органических материалах, используемых в интегральных схемах
    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (IEC 60749-39:2006)
    Количество страниц: 12 Статус: Действует 

    OEVE/OENORM EN 60749-40:2012

    Полупроводниковые устройства. Методы механических и климатических испытаний. Часть 40. Метод испытания уровня падения табло с применением тензометра
    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge (IEC 60749-40:2011) (german version)
    Количество страниц: 23 Статус: Действует 

    OEVE/OENORM EN 60751:2009


    Industrial platinum resistance thermometers and platinum temperature sensors (IEC 60751:2008)
    Количество страниц: 26 Статус: Действует 

    найдено документов: 38700 страниц: 1935


    • « Первая
    • ‹ предыдущая
    • ...
    • 1761
    • 1762
    • 1763
    • 1764
    • 1765
    • 1766
    • 1767
    • 1768
    • 1769
    • 1770
    • 1771
    • 1772
    • 1773
    • 1774
    • 1775
    • 1776
    • 1777
    • 1778
    • 1779
    • 1780
    • ...
    • следующая ›
    • последняя »
    • 目录标准,全俄罗斯分类,术语词典
      • 目录“标准”
      • P,PR,PD-标准化规则,标准化领域规范和建议
      • 俄罗斯分类
      • CD-ROM 上P,PR,RD的 全文数据库
      • 词汇表
    нижний колонтитул
    Росстандарт
    • vk

     

    support-web@gostinfo.ru     © FSBI Russian Standardization Institute, 2025