Каталог OENORM — национальные стандарты Австрии
найдено документов: 38700 страниц: 1935
OEVE/OENORM EN 60749-12-2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency (IEC 60749-12:2002)
Количество страниц: 7 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60749-13-2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere (IEC 60749-13:2002)
Количество страниц: 8 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60749-14:2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 14. Прочность выводов (целостность концевых выводов)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003)
Количество страниц: 19 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60749-15:2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2010) (german version)
Количество страниц: 10 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60749-17-2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation (IEC 60749-17:2003)
Количество страниц: 7 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60749-18-2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose) (IEC 60749-18:2002)
Количество страниц: 16 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60749-19-2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003)
Количество страниц: 7 Статус: Отменен
OEVE/OENORM EN 60749-19:2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 19. Прочность кристалла на сдвигSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003 + A1:2010) (german version)
Количество страниц: 9 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60749-20-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сваркеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2002 + Corrigendum 1:2003)
Количество страниц: 25 Статус: Отменен
OEVE/OENORM EN 60749-20:2010
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сваркеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008) (german version)
Количество страниц: 29 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60749-20-1:2009
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2-1. Обработка, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сваркеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009) (german version)
Количество страниц: 36 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60749-21:2005
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2004)
Количество страниц: 21 Статус: Отменен
OEVE/OENORM EN 60749-21:2012
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011) (german version)
Количество страниц: 23 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60749-22-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22. Прочность сварных контактовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:2002 + Corrigendum 1:2003)
Количество страниц: 20 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60749-23:2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 23. Высокотемпературная эксплуатационная долговечностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 60749-23:2004)
Количество страниц: 11 Статус: Отменен
OEVE/OENORM EN 60749-23:2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 23. Высокотемпературная эксплуатационная долговечностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 60749-23:2004 + A1:2011) (german version)
Количество страниц: 12 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60749-24:2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 24. Ускоренные испытания на влагостойкость. Высокоускоренное циклическое испытание(HAST) без смещенияSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST (IEC 60749-24:2004)
Количество страниц: 11 Статус: Действует
OEVE/OENORM EN 60749-25:2004
Полупроводниковые устройства. Методы механических и климатических испытаний Часть 25. Циклическое изменение температурыSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling (IEC 60749- 25:2003)
Количество страниц: 15 Статус: Действует
найдено документов: 38700 страниц: 1935